RESIN
高固位需求
EsCem®
Dual-cured self-adhesive resin cement
SPIDENT CEMENT DECISION SUPPORT
選擇的不只是水門汀，
而是每個 CASE 的固位策略。
給牙醫師與業務使用的繁體中文比較工具。從修復體材質、固位型態、咬合風險到殘膠清除需求， 快速判斷 EsCem 自黏性樹脂水門汀與 EsCem RMGI 的適用方向。
依 SPIDENT 官方產品頁、Technical Guide、Leaflet 與 Clinical Report 整理｜資料核對： 2026-07-28
RMGI
日常多 CASE
EsCem® RMGI
Resin-modified glass ionomer luting cement
PRODUCT GLOSSARY
先看懂水門汀包裝上的關鍵字
把材料類別、固化方式與清除時機分清楚，就不容易把兩款產品講成只是「黏得強或弱」。
01 · RESIN
EsCem
Dual-cured self-adhesive resin cement｜雙固化自黏性樹脂水門汀
- 「Self-adhesive」是什麼？
- 依原廠流程，牙體端不需另外酸蝕、primer 或 bonding；但修復體內面仍須依陶瓷、氧化鋯或金屬材質正確處理。
- 「Dual-cure」是什麼？
- 照得到光的位置可光固化，光線到不了的位置可化學自固化。不是「雙固化就完全不用照光」。
- 「Tack cure 1–2 秒」是什麼？
- 短暫照光讓多餘水門汀進入較好清除的膠狀階段；清除後仍要按正式流程完成固化。
- 業務一定要記
- 定位是固位需求較高的樹脂水門汀。「自黏」只是在說牙體黏著步驟簡化，不代表所有修復體都免表面處理。
02 · RMGI
EsCem RMGI
Resin-modified glass ionomer｜樹脂改質玻璃離子水門汀
- 「RMGI」是什麼？
- 在玻璃離子材料中加入樹脂成分，兼具玻璃離子的酸鹼反應與樹脂輔助固化；它不是 EsCem 樹脂水門汀的低階版本。
- 「Fluoride release」是什麼？
- 材料具有氟離子釋放特性，可作為產品特徵介紹；不能延伸成「用了就不會蛀牙」的保證。
- 「Tack cure 5 秒／Gel phase」是什麼？
- 短照 5 秒，或維持壓力等待約 90 秒進入膠狀期，再清除多餘材料；之後仍需完成固化。
- 業務一定要記
- 適合固位型態良好、重視日常效率與殘膠清除的冠橋 CASE。原廠 leaflet 對 glass ceramic 標示不建議。
30-SECOND ANSWER
先看結論：固位需求決定主方向
材質只是第一層，預備型態與咬合風險才是把兩者真正分開的關鍵。
短臨床冠、固位不足、重咬力或磨牙
優先考慮 EsCem 樹脂水門汀。原廠臨床報告將高固位需求、短冠與強咬合列為 resin cement 的典型情境。
傳統固位良好、PFM／Gold、重視好清除
優先考慮 EsCem RMGI。5 秒 tack cure、乳霜狀操作感與氟釋放，是日常 crown / bridge CASE 的核心價值。
玻璃陶瓷不是 RMGI 的主場
SPIDENT RMGI leaflet 將 glass ceramic 標示為「Not recommended」；玻璃陶瓷應轉向 EsCem，並依陶瓷廠商與當地 IFU 完成表面處理。
INTERACTIVE CASE SELECTOR
把你的 CASE 放進來
選擇修復體材質，再勾選臨床條件；系統會給出首選方向、理由與必看提醒。
SIDE-BY-SIDE
兩款產品，差在「需要多強的固位」與「要多簡單的流程」
| 比較項目 | EsCem® | EsCem® RMGI |
|---|---|---|
| 材料類型 | 雙固化自黏性樹脂水門汀 | 樹脂改質玻璃離子黏著水門汀 |
| 臨床定位 | 固位優先：短冠、固位不足、重咬力、需要 resin retention 的 CASE | 日常效率優先：固位良好的 crown / bridge、好清除、氟釋放 |
| 官方適應方向 | 全陶瓷、複合材料、金屬嵌體／冠橋、posts / screws、植體支台上的間接修復 | 金屬、樹脂、高強度氧化鋯冠橋、全陶瓷 inlay、金屬／陶瓷／纖維支柱 |
| 玻璃陶瓷 | 主選項 依陶瓷系統完成 HF／silane 等表面處理 | 不建議 原廠 leaflet 明確標示 glass ceramic not recommended |
| 氧化鋯 | 可用；Technical Guide 示範 50 μm alumina、0.4 MPa 噴砂後清洗乾燥 | 可用；固位良好且重視清除效率時具吸引力 |
| 植體／SCRP | 官方 indication 與 clinical report 均包含；適合需要較強永久固位者 | leaflet 列為 recommended use，clinical report 有 SCRP 案例；重點是徹底清除殘餘 |
| 混合與操作 | Automix；裝 mixing tip 前先少量擠出，確認雙膏均勻出料 | Automix 或 eco-tip 手拌；小量修復可手拌，多單位可優先 automix |
| Tack cure | Technical Guide：1–2 秒；維持壓力後清除多餘材料 | 5 秒；或維持壓力等待約 90 秒達 gel phase |
| 固化策略 | 每面光固化 20 秒（guide 示範 LED 1200 mW/cm²）；遮光處依 guide 自固化 4 分鐘 | Technical Guide：遮光處 4 分鐘；leaflet／clinical material 另載 5 分鐘 |
| 其他賣點 | 含 MDP、自黏、放射不透、A2 / TW shades、無需牙體酸蝕／priming／bonding | 持續氟釋放、ZrSiO4 filler、薄膜厚度約 19 μm、乳霜狀、49% light translucency（原廠資料） |
CHAIRSIDE PROTOCOL
操作流程：把最容易出錯的節點放大
流程以 Technical Guide 為主；修復體表面處理、禁忌與最終時間仍以當地核准 IFU 優先。
-
01
確認出料
裝上 mixing tip 前先少量擠出雙膏，確認兩側均勻流出，再安裝 tip。
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02
牙體與修復體準備
牙體清洗、沖洗並徹底乾燥；修復體依材質與製造商指示處理。氧化鋯 guide 示範 50 μm alumina／0.4 MPa；玻璃陶瓷需依材料系統進行 HF 與 silane。
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03
塗布與就位
將 EsCem 直接注入修復體，立即就位並持續施加適當壓力，避免修復體浮起。
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04
掌握清除窗
光照 1–2 秒進行 tack cure，或持壓約 60 秒至 gel phase，再完整清除鄰接面與齦下殘膠。
-
05
完成固化與檢查
Guide 示範每面光固化 20 秒（LED 1200 mW/cm²）；光線無法穿透時自固化 4 分鐘。以 floss、 curette 檢查，必要時用 X-ray 確認殘膠。
Post CASE
Technical Guide 指示以 NaOCl 或 EDTA 清潔 post space，勿用 H₂O₂；沖洗後以 paper point 徹底乾燥。 注入後 1 分鐘內立即置入 post，維持位置並清除多餘材料。
-
01
清潔、沖洗、乾燥
完成試戴與內面處理後，清潔牙體並適度乾燥；避免污染與過度乾燥。
-
02
選擇混合方式
Automix 可直接注入；eco-tip 手拌需在 mixing pad 上施壓推拌至均勻。2025 report 建議小量修復可手拌， 3 個以上單位可優先 automix。
-
03
塗布、立即就位
將混合均勻的 RMGI 放入修復體，立即就位並維持適當壓力。
-
04
5 秒清除窗
5 秒 tack cure 後清除多餘材料；若不光照，guide 另示範持壓約 90 秒至 gel phase 再清除。
-
05
等待最終固化
Technical Guide 載遮光處 4 分鐘；leaflet 與 clinical reports 載 self-cure 5 分鐘。實務請以所在地、 批號所附正式 IFU 為準。
Residual cement
特別是植體與齦下邊緣，仍應使用 floss／curette 完整檢查；原廠案例亦建議必要時以放射影像確認。 「好清除」不等於可省略殘膠檢查。
DOCTOR / SALES VIEW
同一份資料，換成對的溝通語言
選材順序
先問固位，再問材質
- 預備型態是否具有足夠機械固位？
- 是否有短冠、強咬合、磨牙或異常干擾？
- 修復體材質是否需要特定表面處理？
- 齦下邊緣與殘膠清除的可視性如何？
臨床底線
清除殘膠不是附加步驟
樹脂水門汀固位更強，但錯過清除窗後處理更困難；RMGI 雖有 5 秒 tack-cure 優勢， 植體與齦下邊緣仍需 floss、curette 與必要的 X-ray 確認。
20 秒定位
「EsCem 是固位需求高時的自黏性雙固化 resin 選擇；EsCem RMGI 則把 5 秒 tack cure、好清除與氟釋放， 放進多數固位良好的日常 crown／bridge CASE。不是互相取代，而是依固位風險分工。」
「氧化鋯到底用哪一支？」
先看固位：短冠／重咬力偏 EsCem；固位良好、重視清除與日常效率可評估 RMGI。
「RMGI 可以黏玻璃陶瓷嗎？」
不要這樣推。原廠 leaflet 將 glass ceramic 標為 not recommended，應轉向 EsCem 與正確陶瓷處理。
「5 秒就完全固化？」
不是。5 秒是 tack cure 的殘膠清除窗；最終固化時間仍依產品 Technical Guide／IFU。
「有臨床證據嗎？」
有原廠 R&D 測試與醫師 case reports，但不是獨立隨機對照試驗；應如實說明證據層級。
EVIDENCE MAP
數據可以說，但要說清楚是誰測的
以下數值來自 SPIDENT leaflet／R&D internal data；不同材料、試體與測試條件不可直接當作臨床優劣保證。
EsCem｜氧化鋯剪切黏著
28.1 MPa SPIDENT R&D internal dataEsCem｜玻璃陶瓷剪切黏著
24.2 MPa SPIDENT R&D internal dataEsCem｜壓縮／彎曲強度
347.46 / 107.66 MPa SPIDENT R&D internal dataRMGI｜氧化鋯剪切黏著
11.0 MPa SPIDENT R&D internal dataRMGI｜壓縮／彎曲強度
167.8 / 40.2 MPa SPIDENT R&D internal dataRMGI｜薄膜厚度
19 μm Leaflet / 2025 clinical reportTechnical Guide／產品頁
用於確認官方適應症、材質處理方向與操作步驟。
原廠內部體外測試
可支持產品特性說明，但不等於獨立臨床比較結果。
Clinician case reports
呈現操作與案例經驗；不可外推為所有病人的成功率。
SOURCE LIBRARY
原廠資料下載
VERSION NOTE
重要：資料版本的時間標示並不完全一致
EsCem
Technical Guide：tack cure 1–2 秒／遮光處 4 分鐘。
Leaflet：tack cure 2–5 秒／self-cure 5 分鐘。
EsCem RMGI
Technical Guide：tack cure 5 秒、gel phase 90 秒／遮光處 4 分鐘。
Leaflet／clinical material：working 2 分 30 秒／self-cure 5 分鐘。
本站為避免混淆而完整揭露差異。臨床操作時，請以所在地核准、與手上產品批號／包裝相符的正式 IFU 為最終依據。