RESIN
高固位需求
EsCem®
Dual-cured self-adhesive resin cement
SPIDENT CEMENT DECISION SUPPORT
選擇的不只是水門汀，
而是每個 CASE 的固位策略。
給牙醫師與業務使用的繁體中文比較工具。從修復體材質、固位型態、咬合風險到殘膠清除需求， 快速判斷 EsCem 自黏性樹脂水門汀與 EsCem RMGI 的適用方向。
依 SPIDENT 官方產品頁、Technical Guide、Leaflet 與 Clinical Report 整理｜資料核對： 2026-07-29
RMGI
日常多 CASE
EsCem® RMGI
Resin-modified glass ionomer luting cement
PRODUCT GLOSSARY
先看懂水門汀包裝上的關鍵字
把材料類別、固化方式與清除時機分清楚，就不容易把兩款產品講成只是「黏得強或弱」。
01 · RESIN
EsCem
Dual-cured self-adhesive resin cement｜雙固化自黏性樹脂水門汀
- 「Self-adhesive」是什麼？
- 依原廠流程，牙體端不需另外酸蝕、primer 或 bonding；但修復體內面仍須依陶瓷、氧化鋯或金屬材質正確處理。
- 「Dual-cure」是什麼？
- 照得到光的位置可光固化，光線到不了的位置可化學自固化。不是「雙固化就完全不用照光」。
- 「Tack cure 1–2 秒」是什麼？
- 短暫照光讓多餘水門汀進入較好清除的膠狀階段；清除後仍要按正式流程完成固化。
- 業務一定要記
- 定位是固位需求較高的樹脂水門汀。「自黏」只是在說牙體黏著步驟簡化，不代表所有修復體都免表面處理。
02 · RMGI
EsCem RMGI
Resin-modified glass ionomer｜樹脂改質玻璃離子水門汀
- 「RMGI」是什麼？
- 在玻璃離子材料中加入樹脂成分，兼具玻璃離子的酸鹼反應與樹脂輔助固化；它不是 EsCem 樹脂水門汀的低階版本。
- 「Fluoride release」是什麼？
- 材料具有氟離子釋放特性，可作為產品特徵介紹；不能延伸成「用了就不會蛀牙」的保證。
- 「Tack cure 5 秒／Gel phase」是什麼？
- 短照 5 秒，或維持壓力等待約 90 秒進入膠狀期，再清除多餘材料；之後仍需完成固化。
- 業務一定要記
- 適合固位型態良好、重視日常效率與殘膠清除的冠橋 CASE。原廠 leaflet 對 glass ceramic 標示不建議。
30-SECOND ANSWER
先看結論：固位需求決定主方向
材質只是第一層，預備型態與咬合風險才是把兩者真正分開的關鍵。
短臨床冠、固位不足、重咬力或磨牙
優先考慮 EsCem 樹脂水門汀。原廠臨床報告將高固位需求、短冠與強咬合列為 resin cement 的典型情境。
傳統固位良好、PFM／Gold、重視好清除
優先考慮 EsCem RMGI。5 秒 tack cure、乳霜狀操作感與氟釋放，是日常 crown / bridge CASE 的核心價值。
玻璃陶瓷不是 RMGI 的主場
SPIDENT RMGI leaflet 將 glass ceramic 標示為「Not recommended」；玻璃陶瓷應轉向 EsCem，並依陶瓷廠商與當地 IFU 完成表面處理。
ETCH / BOND DECISION
水門汀前要不要 Etch／Bond？先看水門汀種類
判斷時一定要把牙體端與修復體內面分開： 牙體端不需要 bonding，不代表假牙內面也不用處理。
自黏性樹脂水門汀
EsCem 含 10-MDP 等功能性單體，可直接作用於牙體。官方流程在牙體端是清潔、沖洗、徹底乾燥， 不另外加入磷酸酸蝕、primer 或 bonding agent。
牙體端：不需要額外 Etch／Bond
依 EsCem Technical Guide 直接進入 cementation。
流程較簡化可減少操作變數，但不能直接保證零術後敏感；隔濕、清潔、就位與固化仍是結果的一部分。
黏著型樹脂水門汀
這類系統依指定流程搭配牙體酸蝕與 adhesive，常用於固位形態不足、貼片或高黏著需求 CASE。 Etch／primer／bonding 的先後與適用基材必須跟隨該系統 IFU。
牙體端：通常需要指定 Etch／Bond 流程
不能只拿其他品牌 adhesive 自行混搭。
重要：EsCem 是 self-adhesive resin cement，且原廠將 porcelain veneer
列為 contraindication，不能把貼片流程套用到 EsCem。
樹脂改質玻璃離子水門汀
RMGI 以玻璃離子的酸鹼反應、與牙體的離子作用及樹脂成分共同完成固化。 EsCem RMGI 官方牙體流程同樣是清潔、沖洗、徹底乾燥，不另外加入 bonding agent。
牙體端：不需要 Etch／Bond
EsCem RMGI 不自行加做磷酸全酸蝕。
不要把「RMGI」外推成所有品牌都禁止 conditioner；若其他產品 IFU 指定溫和 conditioner，
應依該產品說明。EsCem RMGI 則照原廠 clean／rinse／thoroughly dry 流程。
修復體內面仍要處理
「牙體不做 Bonding」與「修復體不做表面處理」是兩件完全不同的事。
噴砂、沖洗、乾燥，再黏著
EsCem Product Profile 建議在試戴完成後，以 50 μm alumina、0.4 MPa 噴砂，接著沖洗、乾燥，再使用 EsCem。污染後的清潔與實際噴砂條件仍須配合修復體廠商 IFU。
HF 酸蝕＋silane／ceramic primer
依陶瓷廠商指定的 HF 濃度與時間完成內面酸蝕，沖洗、乾燥後使用 silane／ceramic primer， 再以 EsCem 黏著。HF 只處理修復體內面，不是拿來酸蝕牙齒。
EsCem RMGI leaflet 將 glass ceramic 標為 Not recommended；玻璃陶瓷 CASE 應轉向 EsCem 與正確陶瓷表面處理。任何表面處理都以修復體與水門汀最新版 IFU 為最終依據。
INTERACTIVE CASE SELECTOR
把你的 CASE 放進來
選擇修復體材質，再勾選臨床條件；系統會給出首選方向、理由與必看提醒。
SIDE-BY-SIDE
兩款產品，差在「需要多強的固位」與「要多簡單的流程」
| 比較項目 | EsCem® | EsCem® RMGI |
|---|---|---|
| 材料類型 | 雙固化自黏性樹脂水門汀 | 樹脂改質玻璃離子黏著水門汀 |
| 臨床定位 | 固位優先：短冠、固位不足、重咬力、需要 resin retention 的 CASE | 日常效率優先：固位良好的 crown / bridge、好清除、氟釋放 |
| 官方適應方向 | 全陶瓷、複合材料、金屬嵌體／冠橋、posts / screws、植體支台上的間接修復 | 金屬、樹脂、高強度氧化鋯冠橋、全陶瓷 inlay、金屬／陶瓷／纖維支柱 |
| 玻璃陶瓷 | 主選項 依陶瓷系統完成 HF／silane 等表面處理 | 不建議 原廠 leaflet 明確標示 glass ceramic not recommended |
| 氧化鋯 | 可用；Technical Guide 示範 50 μm alumina、0.4 MPa 噴砂後清洗乾燥 | 可用；固位良好且重視清除效率時具吸引力 |
| 植體／SCRP | 官方 indication 與 clinical report 均包含；適合需要較強永久固位者 | leaflet 列為 recommended use，clinical report 有 SCRP 案例；重點是徹底清除殘餘 |
| 混合與操作 | Automix；裝 mixing tip 前先少量擠出，確認雙膏均勻出料 | Automix 或 eco-tip 手拌；小量修復可手拌，多單位可優先 automix |
| Tack cure | Technical Guide：1–2 秒；維持壓力後清除多餘材料 | 5 秒；或維持壓力等待約 90 秒達 gel phase |
| 固化策略 | 每面光固化 20 秒（guide 示範 LED 1200 mW/cm²）；遮光處依 guide 自固化 4 分鐘 | Technical Guide：遮光處 4 分鐘；leaflet／clinical material 另載 5 分鐘 |
| 其他賣點 | 含 MDP、自黏、放射不透；2026-07-28 Profile 列 A2／TR／AO shades；無需牙體酸蝕／priming／bonding | 持續氟釋放、ZrSiO4 filler、薄膜厚度約 19 μm、乳霜狀、49% light translucency（原廠資料） |
MARKET MAP · INTERNAL REFERENCE
客戶熟悉哪一支？先用「同類用途」定位，再談流程差異
以下把目前常見同類品、原廠公開操作參數，以及 SPIDENT R&D 既有競品試驗放在同一頁。 「同類」代表選材位置相近，不代表配方、適應症或 IFU 可以逐條互換。
EsCem® 的熟悉品定位
如果醫師熟悉 RelyX U200／RelyX Universal、PANAVIA SA Cement Universal、 G-CEM ONE、Maxcem Elite Chroma，EsCem 可先理解為同一大類的 雙固化自黏性樹脂水門汀。
- 一句話
- 「同樣放在自黏性雙固化 resin cement 這一格，但 EsCem 的公開主流程是免牙體 etch／bond、1–2 秒 tack cure。」
- 不能省略的提醒
- 修復體內面仍依材質處理；veneer、Maryland bridge 或低固位案例不能只用「同類品」概念直接替代。
EsCem® RMGI 的熟悉品定位
如果醫師熟悉 RelyX Luting Plus、FujiCEM Evolve、Nexus RMGI， EsCem RMGI 可先理解為同一大類的 樹脂改質玻璃離子黏著水門汀。
- 一句話
- 「同樣是日常 crown／bridge 常見的 RMGI 定位；EsCem RMGI 有 5 秒 tack cure、automix／hand-mix 與持續氟釋放。」
- 不能省略的提醒
- 以固位良好的 metal／PFM／zirconia 為主要情境；glass ceramic、veneer 與主要靠黏著維持的 CASE 要另選系統。
01
CURRENT PRODUCT WORKFLOW
自黏性樹脂水門汀：現行同類品操作參數
| 代碼／公司與產品 | 牙體端主流程 | Working／final set | 清除多餘水門汀 | 定位差異 |
|---|---|---|---|---|
|
ES
SPIDENT EsCem |
標準自黏流程；牙體端不另做 etch／primer／bond。 | < 1 分鐘／5 分鐘 台灣公開 IFU 用語 |
1–2 秒 tack cure；或自固化約 60 秒後清除。 | 含 10-MDP、TAC；2026-07-28 Profile 列 A2／TR／AO。Porcelain veneer 為禁忌。 |
|
RU
Solventum 3M RelyX Universal |
可單獨作 self-adhesive；搭配 Scotchbond Universal Plus 可進入 adhesive mode。 | 原廠產品頁未集中列固定分鐘數；依所在地、手上包裝 IFU。 | 原廠列 tack-cure 後清除；時間依 IFU／光源。 | 同時涵蓋 adhesive 與 self-adhesive indication；四種 shades，含 veneer／Maryland bridge 的系統化 adhesive 路徑。 |
|
PSU
Kuraray Noritake PANAVIA SA Cement Universal |
標準自黏；未切削琺瑯質／adhesion bridge 先磷酸 10 秒；可選 CLEARFIL Universal Bond Quick 提升黏著。 | 手混 2 分鐘（23°C）；若直接塗在口內，40 秒內開始就位。 | 2–5 秒 tack cure 後清除。 | MDP＋silane coupling agent；Universal(A2)／Translucent／White 三色。 |
|
GCO
GC G-CEM ONE |
標準自黏；低固位可加 AEP／G-Premio BOND。Veneer／onlay 原廠流程含琺瑯質磷酸 10–15 秒。 | 2 分 45 秒（23°C，自混合起）；遮光／不透光修復體清除後再等 4 分鐘。 | 1 秒 tack cure 至 solid-rubbery consistency。 | 四種 shades；可用專用 primer 切換低固位／veneer 流程。 |
|
MEC
Kerr Maxcem Elite Chroma |
Self-etch／self-adhesive resin cement；逐材質內面處理仍依 IFU。 | 公開產品頁未集中列固定分鐘數；依所在地、手上包裝 IFU。 | Chroma color cleanup indicator＋One-Peel cleanup。 | 以顏色提示 gel phase；下方 SPIDENT R&D 舊圖標示為「MaxCem」，不可當成現行 Chroma 同批資料。 |
02
CURRENT PRODUCT WORKFLOW
RMGI：現行同類品操作參數
| 代碼／公司與產品 | Working／set | Tack cure | 公開物性／成分重點 | 主要定位 |
|---|---|---|---|---|
|
ER
SPIDENT EsCem RMGI |
2 分 30 秒／5 分鐘 SPIDENT Leaflet：self-cure |
5 秒 | 19 μm；持續氟釋放；ZrSiO4 filler；automix／hand-mix。 | 固位良好的 PFM／metal／zirconia 日常冠橋；glass ceramic not recommended。 |
|
RLP
Solventum 3M RelyX Luting Plus |
原廠產品頁未集中列固定分鐘數；依所在地 IFU。 | 5 秒 | Self-cure RMGI；sustained fluoride release；Clicker 11 g／Automix 8.5 g。 | PFM／metal／all-alumina／all-zirconia core restorations 與 posts。 |
|
FCE
GC FujiCEM Evolve |
2 分 15 秒／4 分 30 秒 23°C／37°C；IFU |
每面 3 秒 | 原廠產品頁列低膜厚 12 μm；fluoride release；Universal shade。 | Retentive metal-base／zirconia restorations；可選 Fuji PLUS Conditioner 20 秒。 |
|
NR
Kerr Nexus RMGI |
≥ 1.5 分鐘／< 4.5 分鐘 口內溫度；原廠頁 |
2–3 秒 | < 10 μm；4-META＋MPAAC；持續 fluoride，另有 zinc／calcium ion release。 | 原廠頁列 zirconia、e.max、PFM、metal；Automix／One-Peel cleanup。 |
03
SPIDENT R&D · SELF-ADHESIVE RESIN
同一份內部試驗：直接把競品數字放在一起
ES SPIDENT EsCem
GLA GC G-CEM LinkAce
U200 3M RelyX U200
MAX Kerr MaxCem
MPa · MAX 140
彎曲強度
自固化 光固化
ES
GLA
U200
MAX
MPa · MAX 400
壓縮強度
自固化 光固化
ES
GLA
U200
MAX
MPa · SELF-CURE
牙體黏著
Dentin Enamel
ES
GLA
U200
MAX
MPa · SELF-CURE
修復體基材黏著
Zirconia Li-disilicate PFM metal
ES
GLA
U200
MAX
來源：SPIDENT R&D Center internal data，EsCem Profile 2026-07-28。 此處使用文件中的產品全名；比較對象包含較早一代產品，不代表各品牌目前最新旗艦型號。
04
SPIDENT R&D · RMGI
RMGI 內部比較：原檔只標 Company A／B／C，保留匿名代碼
ER SPIDENT EsCem RMGI
A Company A（原檔未解碼）
B Company B（原檔未解碼）
C Company C（原檔未解碼）
MPa · MAX 180
壓縮強度
ER
A
B
C
MPa · MAX 50
彎曲強度
ER
A
B
C
μm · MAX 25
膜厚
ER
A
B
C
μg/mm³ · MAX 60
水溶解度
ER
A
B
C
| 剪切黏著 MPa | ER | A | B | C |
|---|---|---|---|---|
| Zirconia | 11.0 | 3.4 | 11.8 | 11.5 |
| Ceramic | 4.9 | 2.5 | 1.8 | 4.4 |
| Dentin | 6.8 | 9.5 | 6.4 | 5.2 |
| Enamel | 12.6 | 8.1 | 8.6 | 8.3 |
來源：SPIDENT R&D Center，EsCem RMGI Leaflet。原始文件未揭露 A／B／C 對應產品， 因此不以數值反推公司名稱；這比錯誤解碼更適合作為內部教育資料。
05
SALES TALK TRACK
業務怎麼講：先給熟悉座標，再把「不能直接替代」講清楚
30 秒版 · EsCem
「醫師如果熟悉 RelyX U200／Universal、PANAVIA SA Universal、G-CEM ONE 或 Maxcem， EsCem 就是放在同一個自黏性雙固化 resin cement 類別。它的主流程是牙體端免 etch／bond、 1–2 秒 tack cure，並以 TAC 強化遮光區的自固化表現。修復體內面仍照材質處理； veneer 或主要靠黏著維持的 CASE，我們不會把它當成所有 adhesive system 的替代品。」
30 秒版 · EsCem RMGI
「醫師如果平常用 RelyX Luting Plus、FujiCEM Evolve 或 Nexus RMGI， EsCem RMGI 就是同一個日常 RMGI 選材位置。它有 5 秒 tack cure、automix／hand-mix、 ZrSiO4 filler 與持續氟釋放，適合固位良好的 metal／PFM／zirconia 冠橋。 玻璃陶瓷或低固位 CASE 則要轉到 resin adhesive 策略。」
「所以可以直接一支換一支？」
同類用途不等於逐條互換。先核對修復體材質、固位型態、是否需要 adhesive mode、 內面處理、光照與所在地 IFU；符合後才談替換。
「SPIDENT 數字是不是最高？」
可以說「在這份 SPIDENT 同批內部試驗中，數值如圖」；不能把不同廠牌各自 brochure 的數字 拼成正式臨床冠軍，也不能把 MPa 換算成使用年限。
「競品也有 MDP，差在哪？」
MDP 不是 SPIDENT 獨有。EsCem 的可說組合是 10-MDP＋TAC＋自黏雙固化＋1–2 秒 tack cure； 對話重點應放在流程與 CASE，而不是把單一成分講成獨家。
不要這樣說
「完全一樣」、「所有 indication 都能互換」、「數字高就一定用更久」、「RMGI 可以取代 veneer adhesive cement」。
CHAIRSIDE PROTOCOL
操作流程：把最容易出錯的節點放大
流程以 Technical Guide 為主；修復體表面處理、禁忌與最終時間仍以當地核准 IFU 優先。
-
01
確認出料
裝上 mixing tip 前先少量擠出雙膏，確認兩側均勻流出，再安裝 tip。
-
02
牙體與修復體準備
牙體清洗、沖洗並徹底乾燥；修復體依材質與製造商指示處理。氧化鋯 guide 示範 50 μm alumina／0.4 MPa；玻璃陶瓷需依材料系統進行 HF 與 silane。
-
03
塗布與就位
將 EsCem 直接注入修復體，立即就位並持續施加適當壓力，避免修復體浮起。
-
04
掌握清除窗
光照 1–2 秒進行 tack cure，或持壓約 60 秒至 gel phase，再完整清除鄰接面與齦下殘膠。
-
05
完成固化與檢查
Guide 示範每面光固化 20 秒（LED 1200 mW/cm²）；光線無法穿透時自固化 4 分鐘。以 floss、 curette 檢查，必要時用 X-ray 確認殘膠。
Post CASE
Technical Guide 指示以 NaOCl 或 EDTA 清潔 post space，勿用 H₂O₂；沖洗後以 paper point 徹底乾燥。 注入後 1 分鐘內立即置入 post，維持位置並清除多餘材料。
-
01
清潔、沖洗、乾燥
完成試戴與內面處理後，清潔牙體並適度乾燥；避免污染與過度乾燥。
-
02
選擇混合方式
Automix 可直接注入；eco-tip 手拌需在 mixing pad 上施壓推拌至均勻。2025 report 建議小量修復可手拌， 3 個以上單位可優先 automix。
-
03
塗布、立即就位
將混合均勻的 RMGI 放入修復體，立即就位並維持適當壓力。
-
04
5 秒清除窗
5 秒 tack cure 後清除多餘材料；若不光照，guide 另示範持壓約 90 秒至 gel phase 再清除。
-
05
等待最終固化
Technical Guide 載遮光處 4 分鐘；leaflet 與 clinical reports 載 self-cure 5 分鐘。實務請以所在地、 批號所附正式 IFU 為準。
Residual cement
特別是植體與齦下邊緣，仍應使用 floss／curette 完整檢查；原廠案例亦建議必要時以放射影像確認。 「好清除」不等於可省略殘膠檢查。
SELF-CURE PERFORMANCE
遮光區，才是真正考驗雙固化水門汀
多數間接修復體會降低光線穿透，邊緣以外的水門汀主要依靠化學自固化。 EsCem 的 TAC 系統、操作時間與自固化體外數據，都是選材時應一起看的核心。
ESCEM · SELF-ADHESIVE RESIN CEMENT
TAC：Triple Active-Cure 三重主動固化
原廠將 EsCem 的自固化系統描述為 Organic Hydroperoxide＋Amine-free Activator＋Nano-Metal Accelerator。 Organic Hydroperoxide 被定位為具熱穩定性、耐酸性且能與 10-MDP 協同作用的 initiator； 三者共同增加 free-radical 生成，讓光線無法穿透修復體的區域仍能靠化學固化完成聚合。
彎曲強度
115 MPa光固化為 122 MPa；兩者皆為 SPIDENT R&D 體外內部資料。
壓縮強度
335 MPa光固化為 354 MPa；兩者皆為 SPIDENT R&D 體外內部資料。
自固化牙體黏著
8.1 牙本質／11.1 琺瑯質 MPa屬體外內部測試，不能直接換算成臨床成功率。
自固化修復體黏著
17.3／23.1／21.9 MPa依序為 zirconia、lithium disilicate、PFM metal；均為原廠內部資料。
IFU 操作與設定時間
< 1 分鐘 working／5 分鐘 setting台灣公開使用說明依 IFU：working time 少於 1 分鐘；自 mixing 起 setting time 為 5 分鐘。
高溫加速穩定性
70 °C 內部測試原廠比較圖顯示 EsCem 至 24 個月測點仍可聚合；這是高溫加速模型，不能直接等同室溫保存期限或臨床壽命。
Amine-free 色澤定位
型錄展示 60 °C 蒸餾水兩年加速老化，以及 37 °C 咖啡浸泡 10 天比較； 這些屬體外材料測試，不等同長期臨床色差結果。
Porcelain veneer：禁忌
瓷貼片列為 contraindication。全瓷 inlay／crown／bridge 的適應症不可外推到 veneer。
CLINICAL CASE GALLERY
9 組應用情境，照修復任務整理
從單冠、牙橋、植體冠到 core 與額外口外應用；點圖可開啟大圖，卡片下方整理醫師與業務應掌握的重點。
氧化鋯單冠（一）
呈現單冠就位、邊緣材料處理、光照與完成外觀；重點是完整就位後再掌握殘膠清除窗。
氧化鋯單冠（二）
依序呈現支台齒、修復體內面放置水門汀、就位、邊緣光照及完成；表面處理仍依 zirconia 正式流程。
PFM 金屬燒瓷牙橋
展示多支台齒、牙橋內面放置水門汀、邊緣光照與完成；重點是就位後維持壓力並掌握殘膠清除窗。
氧化鋯牙橋
呈現多支台齒、氧化鋯牙橋、就位與完成；仍須先做好氧化鋯內面處理及唾液污染控制。
Resin core cementation
以三張圖呈現樹脂核就位與完成；可用來說明操作情境，但不能延伸成長期成效保證。
Surgical guide 套筒固定
展示導板金屬套筒的額外口外應用；此用途不在主要間接修復適應症清單內，使用前需再核對所在地 IFU。
單冠黏著六步驟
牙體準備、修復體內面注入、就位、tack cure 1 秒、移除多餘材料到完成。來源：Prof. Han-Na Lee，Korea University College of Dentistry。
牙橋更換與黏著
舊牙橋移除、支台齒準備、修復體內面注入、就位、tack cure 與殘膠清除後完成。來源：Prof. Chan Park，Chonnam National University Dental Hospital。
植體冠口外黏著
接上 healing abutment、注入水門汀、abutment head 就位、口外清除多餘材料，再以螺絲固位植體冠。來源：Prof. Han-Na Lee，Korea University College of Dentistry。
案例閱讀方式：圖片用於說明操作情境，未附對照組、病人基線、追蹤時間或成功率資料， 因此不能當作長期臨床效果證明。
DOCTOR / SALES VIEW
同一份資料，換成對的溝通語言
選材順序
先問固位，再問材質
- 預備型態是否具有足夠機械固位？
- 是否有短冠、強咬合、磨牙或異常干擾？
- 修復體材質是否需要特定表面處理？
- 齦下邊緣與殘膠清除的可視性如何？
臨床底線
清除殘膠不是附加步驟
樹脂水門汀固位更強，但錯過清除窗後處理更困難；RMGI 雖有 5 秒 tack-cure 優勢， 植體與齦下邊緣仍需 floss、curette 與必要的 X-ray 確認。
20 秒定位
「EsCem 是固位需求高時的自黏性雙固化 resin 選擇；EsCem RMGI 則把 5 秒 tack cure、好清除與氟釋放， 放進多數固位良好的日常 crown／bridge CASE。不是互相取代，而是依固位風險分工。」
「氧化鋯到底用哪一支？」
先看固位：短冠／重咬力偏 EsCem；固位良好、重視清除與日常效率可評估 RMGI。
「RMGI 可以黏玻璃陶瓷嗎？」
不要這樣推。原廠 leaflet 將 glass ceramic 標為 not recommended，應轉向 EsCem 與正確陶瓷處理。
「5 秒就完全固化？」
不是。5 秒是 tack cure 的殘膠清除窗；最終固化時間仍依產品 Technical Guide／IFU。
「有臨床證據嗎？」
有原廠 R&D 測試與醫師 case reports，但不是獨立隨機對照試驗；應如實說明證據層級。
EVIDENCE MAP
看數據，也要看是誰測的
以下數值來自 SPIDENT leaflet／R&D internal data；不同材料、試體與測試條件不可直接當作臨床優劣保證。
ESCEM · POLYMERIZATION
0–140 MPa
彎曲強度：自固化 vs 光固化
來源：EsCem Product Profile，SPIDENT R&D internal data。
ESCEM · POLYMERIZATION
0–400 MPa
壓縮強度：自固化 vs 光固化
這組體外結果用來觀察遮光區的化學固化能力；不能直接換算成修復體臨床壽命。
ESCEM · SELF-CURE BOND
0–25 MPa
自固化對牙體與修復體的黏著
牙體與修復體雖同為 MPa，仍屬不同基材測試；柱狀圖只重畫同一份 Product Profile 的原始數值。
ESCEM RMGI · SHEAR BOND
0–14 MPa
四種基材的剪切黏著
來源：2024 EsCem RMGI Clinical Report，SPIDENT R&D internal data。 原廠仍將 glass ceramic 標為 not recommended，不能只看單一體外數字外推適應症。
ESCEM RMGI · MATERIAL
材料性質各自看，不混用單位
壓縮強度
167.8 MPa
SPIDENT R&D internal data
彎曲強度
40.2 MPa
SPIDENT R&D internal data
薄膜厚度
19 μm
代表原廠試驗條件下的膜厚
水溶解度
8.7 μg/mm³
數值越低代表該試驗下溶出較少
來源：2024 EsCem RMGI Clinical Report。四種指標的單位與臨床含義不同，所以不畫成共用尺度的柱狀圖。
Technical Guide／產品頁
用於確認官方適應症、材質處理方向與操作步驟。
原廠內部體外測試
可支持產品特性說明，但不等於獨立臨床比較結果。
Clinician case reports
呈現操作與案例經驗；不可外推為所有病人的成功率。
SOURCE LIBRARY
原廠資料下載
CLINICAL TIMING
操作時間速查
EsCem
tack cure 1–2 秒／自固化約 60 秒後可清除多餘材料。
台灣公開使用說明依 IFU：working time 少於 1 分鐘／setting time 為 mixing 後 5 分鐘。
EsCem RMGI
tack cure 5 秒，或持壓約 90 秒進入 gel phase 後清除多餘材料。
完整固化時間依手上產品包裝與所在地核准 IFU。
臨床操作時，請以所在地核准、與手上產品批號／包裝相符的正式 IFU 為最終依據。