BONDING黏著系統比較
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DENTAL ADHESIVE SELECTOR

Universal 的彈性，
第五代的熟悉。

K-BOND Universal 與 EsBond 都是單瓶黏著劑，但決策核心完全不同： 三種酸蝕模式與多基材彈性，對上標準化全酸蝕 wet-bonding。

開始選 CASE 看流程與結果 看同類競品 10-MDP 原理 名詞入門

依 SPIDENT 官方產品頁、K-Bond Universal Leaflet、EsBond Leaflet 與 IFU 整理｜核對：2026-07-29

UNIVERSAL K-BOND Universal 黏著劑

K-BOND

3 modes · 10-MDP · pH 3.5

5TH GEN EsBond 第五代黏著劑

EsBond

Total-etch · Acetone · Wet bond

PRODUCT GLOSSARY

先把兩款黏著劑的語言分清楚

兩款都是單瓶，但「單瓶」不代表流程相同；酸蝕策略、溶劑與牙本質濕度管理才是差異。

01 · UNIVERSAL

K-BOND Universal

Universal adhesive｜通用型單瓶黏著劑

「Universal」是什麼？
同一瓶可配合 total-etch、selective-etch 或 self-etch；不是「任何情況都不用酸蝕」。
「10-MDP」是什麼？
能與牙齒 hydroxyapatite 中的鈣產生化學作用的功能性單體；仍要靠正確前處理與樹脂滲入建立黏著。 深入看 10-MDP 為什麼重要 →
「Scrub」是什麼？
不是輕點一下，而是用 applicator 主動摩擦塗佈 20 秒，再吹薄 5 秒、光照 20 秒。
業務一定要記
賣點是三種酸蝕策略的彈性。模式可以省略部分酸蝕步驟，但不能省略主動塗擦、吹薄與光照。
02 · 5TH GENERATION

EsBond

Etch-and-rinse adhesive｜第五代全酸蝕單瓶黏著劑

「第五代單瓶」是什麼？
把 primer 與 adhesive 放在同一瓶，但前面仍須獨立完成磷酸酸蝕、沖洗與牙本質濕度控制。
「Wet-bonding」是什麼？
酸蝕沖洗後以 blot 吸去多餘水分，讓牙本質保持 glistening；不能吹到過乾，也不能留積水。
「Acetone-based」代表什麼？
丙酮溶劑有助帶動單體進入濕潤牙本質，但也使表面濕度與連續塗佈技巧更重要。
業務一定要記
EsBond 只走 total-etch。它的價值是熟悉、標準化的第五代流程，不應說成可直接省略酸蝕。

30-SECOND ANSWER

先問酸蝕模式，再看 CASE 與團隊操作習慣

01

FLEXIBLE PROTOCOL

一瓶涵蓋 total／selective／self-etch

選 K-BOND Universal。 適合希望同一系統跨多種直接與間接情境的診所。

02

DIRECT COMPOSITE

光固化直接複合樹脂修復

兩款皆可。 K-BOND 提供酸蝕策略彈性；EsBond 維持熟悉的第五代全酸蝕流程。

03

CLASSIC TOTAL-ETCH

團隊已熟悉第五代 wet-bonding 流程

EsBond 是直接、清楚的選擇。 全酸蝕後維持濕潤表面，再以 acetone-based 黏著劑完成。

INTERACTIVE CASE SELECTOR

把黏著策略放進 CASE

選擇酸蝕策略與修復任務；系統會給出首選方向與操作提醒。

1 想採用的酸蝕策略
2 主要任務

SIDE-BY-SIDE

Universal vs 第五代，不只是代數差異

比較項目 K-BOND Universal EsBond
產品類型 單瓶 universal bonding agent 第五代單瓶 primer + adhesive
酸蝕模式 Total／selective／self-etch 三種皆可 Total-etch wet-bonding
關鍵組成／設計 10-MDP、多重 initiator、aliphatic amine；pH 3.5 Pyromellitic dimethacrylate、HEMA、acetone
基本黏著步驟 塗抹並 scrub 20 秒 → 吹 5 秒 → 光照 20 秒 酸蝕 15 秒 → 沖洗 10 秒 → blot → 2–3 層塗抹 15 秒 → 吹 5 秒 → 光照
光照 Leaflet 示範 20 秒 1200 mW/cm²：20 秒；600 mW/cm²：30 秒
適用方向 直接 composite、修補、根面去敏；官方頁也列直接與間接程序 本頁以光固化直接 composite 與一般修補流程為主
臨床優勢 同一瓶切換三種酸蝕策略、低膜厚、流程彈性高 團隊熟悉的第五代全酸蝕流程、濕黏著技術可預期
最容易出錯 以為 universal 就不需主動 scrub、吹薄與完整光照 牙本質過度乾燥、積水，或沒有連續塗佈 2–3 層

MARKET MAP · DOCTOR & SALES REFERENCE

客戶熟悉哪一瓶？先對到「同類用途」，再講酸蝕與操作差異

本區把現行 universal adhesive 與經典第五代 etch-and-rinse adhesive 分開。 「同類」只代表臨床選材位置接近，不代表配方、相容性、修補前處理或 IFU 可以逐條互換。

UNIVERSAL ADHESIVE

K-BOND Universal 的熟悉品定位

如果醫師熟悉 Scotchbond Universal Plus、CLEARFIL Universal Bond Quick 2、 Adhese Universal、G-Premio BOND 或 Prime&Bond active， K-BOND 可先理解為同一大類的單瓶 universal adhesive。

共同語言
同一瓶可依 CASE 選 total／selective／self-etch，直接修復是最容易建立的共同定位。
K-BOND 自己的流程
10-MDP、pH 3.5；主動 scrub 20 秒、吹薄 5 秒、光照 20 秒；原廠內部膜厚測值 6 μm。
一定要補充
各品牌對 dual-cure、修補基材、silane／primer 與光照要求不同，不能照競品習慣直接套用。
5TH GEN · ETCH & RINSE

EsBond 的熟悉品定位

如果醫師熟悉 Adper Single Bond 2、OptiBond Solo Plus 或 Prime&Bond NT， EsBond 可先理解為同一大類的第五代、單瓶、光固化 total-etch adhesive。

共同語言
primer＋adhesive 放在同一瓶，但牙體端仍先做磷酸酸蝕、沖洗與濕度控制。
EsBond 自己的流程
Acetone-based wet-bonding；blot 保持 glistening，2–3 層主動塗擦 15 秒、吹 5 秒、光照 20 秒。
本頁範圍
只討論我們實際銷售的 EsBond 光固化直接修復流程。
01

CURRENT UNIVERSAL ADHESIVES

Universal 類：都能選三種酸蝕，但瓶內化學與秒數不一樣

代碼／公司與產品 模式與關鍵化學 原廠操作摘要 公開參數 業務辨識點
KB SPIDENT
K-BOND Universal 		三模式；10-MDP、多重 initiator；pH 3.5。 Scrub 20 秒 → 吹 5 秒 → 光照 20 秒 膜厚 6 μm
SPIDENT R&D internal data		 三模式與多基材彈性；流程時間不可直接套用其他 universal adhesive。
SBU+ Solventum
3M Scotchbond Universal Plus 		三模式；含 MDP；ethanol／water solvent system；pH 約 2.7。 Scrub 20 秒 → 柔和吹氣約 5 秒 → 光照 10 秒 原廠強調 radiopaque、免獨立 silane 的多用途設計；完整適應症依 IFU。 醫師熟悉度高；與 K-BOND 同屬 universal 類，但光照時間與間接流程不同。
CUQ2 Kuraray Noritake
CLEARFIL Universal Bond Quick 2 		三模式；Original MDP＋amide／UTM monomers；ethanol／water；pH 2.4。 塗佈後不等待、無須主動 rubbing → 吹乾 > 5 秒 → 依光源表光照 膜厚 3–5 μm
現行 Quick 2 原廠 FAQ		 主打 no-wait／no-rub；不可把前代 Universal Bond Quick 的 IFU 或數據混入。
AU Ivoclar
Adhese Universal 		三模式；單組分光固化 universal adhesive。 Scrub ≥ 20 秒 → 吹至薄而有光澤 → 10 秒
高能量指定光源可縮短至 5／3 秒		 膜厚約 10 μm；牙體黏著 > 25 MPa
原廠公開值		 VivaPen 與短光照是辨識點；2026 部分市場另有 Adhese 2，兩者資料不能混用。
GPB GC
G-Premio BOND 		三模式；10-MDP／4-MET／MDTP；pH 1.5。 塗佈後不等待 → 強風吹乾約 5 秒 → 依光源 5／10 秒 膜厚 3 μm
GC 官方產品頁		 較低 pH、薄膜與無等待操作；未切削琺瑯質仍需磷酸處理。
PBA Dentsply Sirona
Prime&Bond active 		三模式；MDP＋PENTA；isopropanol／water；pH 2.7。 持續 agitate 20 秒 → 吹 ≥ 5 秒 → 光照 10／20 秒
依光強		 原廠強調低膜厚與 Active-Guard moisture control；未公開單一通用膜厚值。 濕度容忍與低黏度是定位；dual-cure 相容規則仍依搭配材料與 IFU。
02

ETCH-AND-RINSE REFERENCE

第五代類：都要先酸蝕，但溶劑、塗層數與濕度容忍不同

代碼／公司與產品 類別／溶劑 牙體與黏著流程 公開參數 與 EsBond 的差異
EB SPIDENT
EsBond 		第五代、單瓶、光固化；acetone-based wet-bonding。 FineEtch 10–15 秒 → 沖洗 10 秒 → blot → 2–3 層摩擦 15 秒 → 吹 5 秒 → 光照 20 秒 Composite resin：enamel 31／dentin 16 MPa。
Yonsei University test		 丙酮、glistening dentin 與連續 2–3 層是核心技術點。
ASB2 Solventum
3M Adper Single Bond 2 		第五代 total-etch、光固化；ethanol／water；10% 5 nm colloidal filler。 酸蝕 15 秒 → 沖洗 10 秒 → blot 保濕 → 連續 2 層 → 吹 5 秒 → 光照 10 秒 膜厚約 10 μm
Solventum IFU		 同屬 wet-bonding，但不是 acetone-based；不能照 EsBond 的層數與光照秒數互換。
OSP Kerr
OptiBond Solo Plus 		單瓶 total-etch；ethanol-based；15 wt% 0.4 μm filler。 磷酸酸蝕與單瓶黏著流程；精確 application／光照依所在地 IFU。 原廠公開 15% filled／0.4 μm filler；未集中公布單一通用膜厚。 填料量與 ethanol solvent 是辨識點；不是 acetone wet-bonding 的同一操作手感。
PBN Dentsply Sirona
Prime&Bond NT 		第五代 etch-and-rinse；PENTA、nanofiller、acetone。 牙本質酸蝕 ≤ 15 秒 → 沖洗 ≥ 10 秒 → blot → 塗佈／溶劑揮發 → 光照 10 秒 原廠 IFU 列 acetone＋PENTA＋nanofiller；膜厚未集中公布。 同為 acetone-based，定位最容易理解；仍不可把各自塗佈時間、層數與相容性混用。

版本提醒：Adper Single Bond 2、OptiBond Solo Plus、Prime&Bond NT 在不同國家可能是現售、舊包裝或既有使用者產品； 本表用來建立熟悉座標，不代表台灣當期供貨。CLEARFIL Universal Bond Quick 2 是 Quick 的後繼版本； Ivoclar 另於部分市場推出 Adhese 2，網站不把兩代規格混成同一支。

03

PUBLISHED FILM THICKNESS

原廠公開膜厚：數值可並列，但不是同一試驗

UNIVERSAL · μm

薄膜厚度快覽

顯示上限／約值
ETCH & RINSE · μm

經典第五代公開值

不是產品排名

ASB2Adper Single Bond 2≈ 10 μm

EBEsBond未公開

OSPOptiBond Solo Plus未公開單一值

PBNPrime&Bond NT未公開單一值

K-BOND 為 SPIDENT R&D internal data；其餘為各原廠公開值。膜厚受測法與吹薄方式影響， 數字較小不等於所有 CASE 黏著更強或臨床壽命更長。

04

OFFICIAL PDF DATA · HTML/CSS REDRAW

競品原廠 PDF 數據：把柱狀圖轉成可直接閱讀的數字

STUDY A · EXACT VALUES

牙本質微拉伸黏著：0／25K／50K 次熱循環

Ahmed、De Munck、Van Meerbeek 等，J Adhes Dent. 2019；各黏著劑依自己的 IFU 操作。 下列數字由 Dentsply Sirona 原廠研究摘要 PDF 逐值轉錄。

0 TC 25K TC 50K TC
TOTAL
Etch & Rinse

Dentin microtensile bond strength · 0–60 MPa

CUQCLEARFIL Universal Bond Quick1
0 TC33.0
25K30.9
50K25.8
GPBG-Premio BOND1
0 TC21.8
25K18.8
50K16.7
PBAPrime&Bond active
0 TC47.4
25K44.1
50K28.9
SELF
Self-Etch

Dentin microtensile bond strength · 0–60 MPa

CUQCLEARFIL Universal Bond Quick1
0 TC22.2
25K23.8
50K16.2
GPBG-Premio BOND1
0 TC16.9
25K16.4
50K9.6
PBAPrime&Bond active
0 TC38.5
25K40.2
50K44.0

1 非 Dentsply Sirona 商標。此研究使用的是 CLEARFIL Universal Bond Quick 前代， 不是現行 Quick 2；不可把數值移植到 Quick 2。

開啟原廠研究摘要 PDF ↗
STUDY B · APPROX. FROM PDF SCALE

Scotchbond Universal Plus 四種條件

3M internal data，ISO 29022:2013 notched-edge shear、bovine incisors； 依 Technical Product Profile Fig. 5 刻度約讀。

STUDY C · APPROX. FROM PDF SCALE

Total-etch：10,000 次熱循環前後

Ivoclar R&D 2014；bovine tooth、ISO 29022、5–55°C。數字依 Scientific Documentation Fig. 12 刻度四捨五入約讀。

AUAdhese Universal
牙本質≈38 → ≈30MPa
琺瑯質≈33 → ≈31MPa
OSPOptiBond Solo Plus
牙本質≈27 → ≈34MPa
琺瑯質≈25 → ≈23MPa
PBNPrime&Bond NT
牙本質≈33 → ≈29MPa
琺瑯質≈32 → ≈30MPa
為什麼仍有空白？

Quick 2 與 Adper Single Bond 2 的已收集現行原廠文件沒有提供可直接轉錄、且與本頁用途相符的單一牙體黏著數據圖。 本頁不拿前代 Quick 數字冒充 Quick 2，也不從經銷商頁或不同水門汀系統反推 Adper Single Bond 2。 K-BOND 與 EsBond 的 SPIDENT 原廠數據已在下方「產品數據」區完整重畫。

查看 K-BOND／EsBond 原廠數據 ↓
05

SALES TALK TRACK

業務怎麼講：先給熟悉座標，再把不可互換說清楚

30 秒版 · K-BOND Universal

「醫師如果熟悉 Scotchbond Universal Plus、CLEARFIL Universal Bond Quick、Adhese Universal、 G-Premio BOND 或 Prime&Bond active，K-BOND 就是在同一個 universal adhesive 選材位置。 它支援 total、selective、self-etch，含 10-MDP；自己的標準流程是 scrub 20 秒、吹 5 秒、光照 20 秒。 我們會用它的 CASE 彈性與 SPIDENT 同批內部數據說明，不會說所有競品 IFU 都能直接套用。」

30 秒版 · EsBond

「醫師如果熟悉 Adper Single Bond 2、OptiBond Solo Plus 或 Prime&Bond NT， EsBond 就是同一類第五代 total-etch 單瓶黏著劑。它是 acetone-based wet-bonding， 酸蝕沖洗後要保留 glistening dentin，再連續塗 2–3 層、吹薄、光照 20 秒。 它不是 self-etch，也不能把 universal adhesive 的省酸步驟套過來。」

「可以直接換掉我現在這瓶嗎？」

在光固化直接 composite、適應症相符且團隊願意照新 IFU 操作時，可視為同類選項； 但先核對酸蝕模式、溶劑濕度需求、dual-cure 相容、基材 primer 與光照，不能只換瓶不換流程。

「Universal 一定比第五代強嗎？」

不應這樣比較。Universal 的核心價值是酸蝕與基材彈性；第五代的價值是團隊熟悉的 total-etch wet-bonding。 臨床結果更依賴 CASE、隔濕與流程一致性。

「都有 10-MDP，為什麼不一樣？」

10-MDP 只是配方的一部分；酸度、溶劑、其他單體、膜厚、initiator、等待／scrub 與光照共同決定操作。 不能只看一個成分判斷為同一支產品。

不要這樣說

「完全等同 3M／Kuraray」、「第八代一定黏得比較強」、「膜越薄臨床壽命一定越長」、「EsBond 可以免酸蝕」。

OFFICIAL COMPETITOR SOURCES

競品原廠資料入口

Solventum · Scotchbond Universal Plus Solventum · Scotchbond Universal Plus IFU Solventum · Scotchbond Universal Plus 技術資料 Kuraray · CLEARFIL Universal Bond Quick 2 Ivoclar · Adhese Universal Ivoclar · Adhese Universal Scientific Documentation GC · G-Premio BOND GC · G-Premio BOND IFU Dentsply Sirona · Prime&Bond active Dentsply Sirona · Prime&Bond active Fact File Dentsply Sirona · 2019 Bond Strength Study Solventum · Adper Single Bond 2 IFU Kerr · OptiBond Solo Plus Dentsply Sirona · Prime&Bond NT IFU

WORKFLOW → RESULT

兩款產品在流程上省略什麼，最後得到什麼差異

「省略」只代表該產品正式流程不需要某一步，不代表可以跳過隔濕、清潔、主動塗擦、吹薄或光照。

ETCHING GLOSSARY

三種 ETCH，不是三種 BONDING

三者決定的是「塗 K-BOND 前，磷酸要放在哪裡」；選完後都會匯入同一瓶 K-BOND 的 scrub、吹薄與光照流程。EsBond 則只有全酸蝕一條路徑。

TOTAL 琺瑯質抓力優先

琺瑯質邊緣多，且團隊能穩定控制牙本質濕度。

SELECTIVE 混合邊緣的平衡選擇

同時有琺瑯質邊緣與牙本質窩底，常是實務上的起點。

SELF 牙本質／根面為主

希望省去獨立磷酸與沖洗；若有重要琺瑯質邊緣，應再評估 selective。

01

TOTAL-ETCH / ETCH-AND-RINSE

全酸蝕

較適合的 CASE 大範圍琺瑯質邊緣、前牙 bevel、需要最大化 enamel 微機械固位。
做法
琺瑯質（牙齒外層硬殼）與牙本質（內層）全部塗 FineEtch 10–15 秒，再用水沖掉、乾燥。
優勢
三種模式中琺瑯質酸蝕最完整，通常最有利於琺瑯質邊緣的微機械抓力。
劣勢／代價
步驟最多、對牙本質水分控制最敏感。牙本質過乾可能使膠原網塌陷，積水也會妨礙樹脂滲入； 若操作正確，不能直接宣稱它一定造成較高術後敏感。
02

SELECTIVE-ETCH

選擇性琺瑯質酸蝕

較適合的 CASE 同時有琺瑯質邊緣與牙本質窩底的直接修復，如多數 Class I／II／V。
做法
只在琺瑯質邊緣塗 FineEtch 10–15 秒，牙本質完全不上磷酸，再沖水、乾燥。
優勢
兼顧琺瑯質抓力，同時避免牙本質被磷酸過度去礦化，是兩種基材並存時常用的平衡策略。
劣勢／代價
酸必須精準停在琺瑯質；漏塗會失去預期的 enamel 優勢，流到牙本質則改變原本的流程。 它能減少牙本質 wet-bonding 變數，但不保證零術後敏感。
觀看 Selective etching 示範影片外部教學影片，非 SPIDENT 官方操作片
03

SELF-ETCH

自酸蝕

較適合的 CASE 牙本質／根面為主、深部牙本質、根面去敏，或希望簡化獨立磷酸步驟。
做法
琺瑯質與牙本質都不另外塗磷酸，也沒有酸蝕後沖水；窩洞清洗後直接塗 K-BOND。 這不是「完全沒有酸蝕」，而是由黏著劑內的酸性單體同時 conditioning。
優勢
步驟最少、速度最快，也省去磷酸處理牙本質後的濕度管理。
劣勢／代價
對完整琺瑯質的微機械酸蝕通常不如磷酸明顯；重要 enamel margin 仍常考慮 selective-etch。 「不用另外塗酸」也不等於擦一下即可，仍須主動 scrub 20 秒、吹薄 5 秒與光照 20 秒。
K-BOND UNIVERSAL

三種入口，最後匯入同一段黏著流程

TOTAL-ETCH

FineEtch 琺瑯質＋牙本質 10–15 秒 → 沖洗、乾燥

不能省酸蝕與沖洗；不採 EsBond 指定的 glistening wet-bonding 步驟。
SELECTIVE-ETCH

只酸蝕琺瑯質邊緣 10–15 秒 → 沖洗、乾燥

省略牙本質磷酸酸蝕與牙本質 wet-bonding 管理。
SELF-ETCH

窩洞清洗 → 直接塗 K-BOND

省略 FineEtch 與酸蝕後沖洗；仍不能省主動 scrub。
共同後段 Scrub 20 秒 → 吹薄 5 秒 → 光照 20 秒
ESBOND · 5TH GENERATION

只有一條 total-etch wet-bonding 路徑

  1. 01
    FineEtch 15 秒

    琺瑯質與牙本質全酸蝕。

  2. 02
    沖洗 10 秒

    完整移除磷酸與反應產物。

  3. 03
    Blot 保濕

    表面 glistening、不可積水，也不可吹到過乾。

  4. 04
    EsBond 2–3 層

    以飽和 applicator 主動塗擦 15 秒。

  5. 05
    吹薄 5 秒＋光照

    1200 mW/cm²：20 秒；600 mW/cm²：30 秒。

不能省略 磷酸酸蝕、沖洗、blot 保濕與 2–3 層連續塗佈
比較重點 K-BOND Universal EsBond
可以省略什麼 Selective-etch 可省牙本質磷酸酸蝕；self-etch 可連 FineEtch 與酸蝕後沖洗一起省略。 不能省略 total-etch、沖洗與 blot；它沒有 selective／self-etch 路徑。
兩款都不能省 隔濕、窩洞清潔、scrub 20 秒、吹薄 5 秒、光照 20 秒。 隔濕、濕度控制、2–3 層主動塗擦 15 秒、吹薄與充分光照。
琺瑯質結果 Total／selective-etch 先用磷酸建立微孔洞，預期邊緣固位較佳；純 self-etch 的琺瑯質酸蝕較溫和。 每次都以磷酸酸蝕琺瑯質，形成傳統且明確的微機械固位。
牙本質結果 Selective／self-etch 保留較多 hydroxyapatite，讓 10-MDP 除樹脂滲入外，也有形成 MDP-Ca 化學作用的理論基礎。 磷酸移除 smear layer 並暴露膠原網；靠濕潤狀態下的樹脂滲入形成 hybrid layer。
操作敏感點 選錯酸蝕範圍，或把 universal 誤解成只要輕擦、不做完整 scrub／吹薄。 牙本質過乾造成膠原塌陷；過濕則可能稀釋材料、增加殘水與溶劑揮發負擔。
臨床取向 需要依 CASE 在三種策略間切換時更有彈性；琺瑯質邊緣存在時，selective-etch 常是兼顧兩種基材的做法。 適合已標準化全酸蝕與濕黏著、能穩定控制 blot 濕度的團隊。
THEORY 01

琺瑯質：磷酸建立微機械固位

磷酸在琺瑯質形成微孔洞，樹脂滲入後形成 resin tags。系統性回顧顯示，mild universal adhesive 加做 selective enamel etch，通常能改善琺瑯質黏著表現。

查看系統性回顧 ↗
THEORY 02

K-BOND：10-MDP 與 hydroxyapatite

10-MDP 可與牙體 hydroxyapatite 的鈣離子形成 MDP-Ca 鹽與奈米層狀結構。這解釋了 selective／self-etch 保留礦物時的化學黏著理論，但不是 K-BOND 對 EsBond 的直接臨床勝負證明。

查看 10-MDP nanolayering 研究 ↗
THEORY 03

EsBond：Acetone wet-bonding 與 hybrid layer

全酸蝕後需要維持去礦化膠原網的微孔隙，讓樹脂充分滲入。Acetone-based adhesive 對表面濕度較敏感；乾燥牙本質的樹脂滲入量可能下降，因此 IFU 要求 blot 後保持 glistening。

查看 wet／dry dentin 研究 ↗
為什麼 10-MDP 在 Universal adhesive 裡很重要？ 點開看化學黏著、氧化鋯應用與操作重點
先講結論

10-MDP 有明確的材料學優勢，但不能只因「有添加」就宣稱任何 CASE 都顯著更好。 最終表現仍受 10-MDP 濃度與純度、整體配方、溶劑揮發、前處理及操作品質影響。

FUNCTIONAL MONOMER · 功能性單體

10-Methacryloyloxydecyl dihydrogen phosphate

10-MDP 是具「兩個功能端」的單體：磷酸端負責與含鈣牙體或金屬氧化物表面作用， 甲基丙烯酸酯端則參與後續樹脂聚合，把基材端與樹脂網路連接起來。

01 · TOOTH

牙體化學作用

磷酸基團可與琺瑯質、牙本質 hydroxyapatite 的 Ca²⁺ 形成 MDP-Ca 鹽， 並觀察到自組裝 nanolayering。這是在酸蝕後的微機械固位之外，再增加一層化學作用。

查看 MDP-Ca nanolayering 研究 ↗
02 · RESIN

接上樹脂網路

另一端的 methacrylate 可在光照後參與自由基聚合，與黏著層及後續 composite resin 形成聚合網路；因此塗佈後的吹薄與充分光照不能省略。

03 · ZIRCONIA / METAL

跨基材黏著

10-MDP 的磷酸端可與 zirconia 表面產生離子與氫鍵等交互作用，也能作用於部分金屬氧化物表面； 但仍須依修復體 IFU 完成清潔、粗化或 primer 流程。

查看 10-MDP／zirconia 機制研究 ↗
VALUE 01

提供耐久性的化學基礎

MDP-Ca 與 nanolayering 為水環境下的界面穩定提供合理機制；但不能直接外推成 「一定不水解、一定不脫落或一定不滲漏」。

VALUE 02

支援三種酸蝕策略

K-BOND 官方支援 total／selective／self-etch。Self-etch 可省去獨立磷酸與沖洗， selective-etch 則保留 enamel margin 的磷酸微機械酸蝕；這是流程彈性，不是保證零術後敏感。

VALUE 03

直接與間接修復皆能使用

可用於 composite resin 直接修復，也可依 IFU 應用於 zirconia、金屬及其他間接修復基材。 玻璃陶瓷仍須依其 IFU 使用 hydrofluoric acid 與 silane，不能只靠 10-MDP。

01主動 scrub 20 秒

促進單體與牙體充分接觸、滲入。

02吹薄 5 秒

揮發溶劑並形成均勻黏著膜。

03光照 20 秒

完成樹脂端的聚合網路。

PRODUCT DATA · REDRAWN

把原廠 PDF 數據，重畫成能直接閱讀的圖表

圖表均以 HTML／CSS 製作，數字可選取、手機可縮放。K-BOND 與 EsBond 的試體、研究單位與測試條件不同，因此分開呈現，不能把柱長當成兩產品直接排名。

K-BOND · DIRECT

不同酸蝕模式的牙體剪切黏著

0–32 MPa

怎麼讀：這組體外資料顯示同一產品在兩種模式下的測值；leaflet 沒有 selective-etch 數值，不做推算。來源：K-Bond Universal Leaflet，SPIDENT R&D internal data。

K-BOND · INDIRECT

不同修復體基材的剪切黏著

0–40 MPa

混合樹脂、玻璃陶瓷與纖維柱組有使用 silane primer。此圖只說明同一份原廠體外測試， 不能取代各修復體 IFU 的表面處理要求。

ESBOND · DIRECT

搭配 composite resin 的牙體黏著

0–35 MPa

來源：EsBond Leaflet，Yonsei University College of Dentistry 測試。 本站只呈現 composite resin 直接修復圖表；其他組合不在本頁範圍。

K-BOND · HANDLING

薄膜厚度與臨床意義

K-BOND FILM THICKNESS 6 μm

同一份原廠內部比較中的測值。

同組匿名產品範圍 6–19 μm

只交代測試背景，不代表臨床邊緣厚度。

薄膜較薄可降低黏著層堆積風險，但實際厚度仍受塗佈量、吹薄方式與窩洞幾何影響。

CLINICAL WORKFLOW

一眼看懂兩套操作

目前選擇 TOTAL｜全酸蝕

先對琺瑯質與牙本質使用 FineEtch；完成沖洗、乾燥後，再進入下方 K-BOND 共同步驟。

  1. 01 · TOTAL 琺瑯質＋牙本質全酸蝕

    FineEtch 10–15 秒 → 沖洗 → 乾燥，再進入 K-BOND。

  2. 02塗佈並 scrub 20 秒

    不要只「擦一下」；主動摩擦是流程的一部分。

  3. 03吹薄 5 秒

    形成均勻薄膜並揮發溶劑。

  4. 04光照 20 秒

    再進入 restorative material placement。

K-BOND Universal 官方 Leaflet／完整流程 PDF ↗

DOCTOR & SALES MODE

比較不要只說「第八代 vs 第五代」

FOR DOCTORS

臨床判斷句

  • 要 selective／self-etch：K-BOND 是清楚選擇。
  • 已標準化 total-etch wet-bonding：EsBond 仍可維持熟悉流程。
  • EsBond 的核心風險是牙本質過度乾燥或濕度控制不當。
  • 需要 selective／self-etch 或多基材彈性：優先 K-BOND。

FOR SALES

業務溝通句

  • 「K-BOND 的價值是 CASE 彈性，不只是世代比較。」
  • 「K-BOND 的三種酸蝕模式都在同一瓶，CASE 彈性更高。」
  • 「EsBond 適合已經熟悉全酸蝕、濕黏著的團隊。」
  • 「若醫師問差別，先問他習慣怎麼酸蝕、是否需要依 CASE 切換。」

OFFICIAL EVIDENCE

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