K-BOND
3 modes · 10-MDP · pH 3.5
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Universal 的彈性，
DENTAL ADHESIVE SELECTOR
Universal 的彈性，
第五代的熟悉。
K-BOND Universal 與 EsBond 都是單瓶黏著劑，但決策核心完全不同： 三種酸蝕模式與多基材彈性，對上標準化全酸蝕 wet-bonding。
依 SPIDENT 官方產品頁、K-Bond Universal Leaflet、EsBond Leaflet 與 IFU 整理｜核對：2026-07-28
EsBond
Total-etch · Acetone · Wet bond
PRODUCT GLOSSARY
先把兩款黏著劑的語言分清楚
兩款都是單瓶，但「單瓶」不代表流程相同；酸蝕策略、溶劑與牙本質濕度管理才是差異。
01 · UNIVERSAL
K-BOND Universal
Universal adhesive｜通用型單瓶黏著劑
- 「Universal」是什麼？
- 同一瓶可配合 total-etch、selective-etch 或 self-etch；不是「任何情況都不用酸蝕」。
- 「10-MDP」是什麼？
- 能與牙齒 hydroxyapatite 中的鈣產生化學作用的功能性單體；仍要靠正確前處理與樹脂滲入建立黏著。
- 「Scrub」是什麼？
- 不是輕點一下，而是用 applicator 主動摩擦塗佈 20 秒，再吹薄 5 秒、光照 20 秒。
- 業務一定要記
- 賣點是三種酸蝕策略的彈性。模式可以省略部分酸蝕步驟，但不能省略主動塗擦、吹薄與光照。
02 · 5TH GENERATION
EsBond
Etch-and-rinse adhesive｜第五代全酸蝕單瓶黏著劑
- 「第五代單瓶」是什麼？
- 把 primer 與 adhesive 放在同一瓶，但前面仍須獨立完成磷酸酸蝕、沖洗與牙本質濕度控制。
- 「Wet-bonding」是什麼？
- 酸蝕沖洗後以 blot 吸去多餘水分，讓牙本質保持 glistening；不能吹到過乾，也不能留積水。
- 「Acetone-based」代表什麼？
- 丙酮溶劑有助帶動單體進入濕潤牙本質，但也使表面濕度與連續塗佈技巧更重要。
- 業務一定要記
- EsBond 只走 total-etch。它的價值是熟悉、標準化的第五代流程，不應說成可直接省略酸蝕。
30-SECOND ANSWER
先問酸蝕模式，再看 CASE 與團隊操作習慣
FLEXIBLE PROTOCOL
一瓶涵蓋 total／selective／self-etch
選 K-BOND Universal。 適合希望同一系統跨多種直接與間接情境的診所。
DIRECT COMPOSITE
光固化直接複合樹脂修復
兩款皆可。 K-BOND 提供酸蝕策略彈性；EsBond 維持熟悉的第五代全酸蝕流程。
CLASSIC TOTAL-ETCH
團隊已熟悉第五代 wet-bonding 流程
EsBond 是直接、清楚的選擇。 全酸蝕後維持濕潤表面，再以 acetone-based 黏著劑完成。
INTERACTIVE CASE SELECTOR
把黏著策略放進 CASE
選擇酸蝕策略與修復任務；系統會給出首選方向與操作提醒。
SIDE-BY-SIDE
Universal vs 第五代，不只是代數差異
| 比較項目 | K-BOND Universal | EsBond |
|---|---|---|
| 產品類型 | 單瓶 universal bonding agent | 第五代單瓶 primer + adhesive |
| 酸蝕模式 | Total／selective／self-etch 三種皆可 | Total-etch wet-bonding |
| 關鍵組成／設計 | 10-MDP、多重 initiator、aliphatic amine；pH 3.5 | Pyromellitic dimethacrylate、HEMA、acetone |
| 基本黏著步驟 | 塗抹並 scrub 20 秒 → 吹 5 秒 → 光照 20 秒 | 酸蝕 15 秒 → 沖洗 10 秒 → blot → 2–3 層塗抹 15 秒 → 吹 5 秒 → 光照 |
| 光照 | Leaflet 示範 20 秒 | 1200 mW/cm²：20 秒；600 mW/cm²：30 秒 |
| 適用方向 | 直接 composite、修補、根面去敏；官方頁也列直接與間接程序 | 本頁以光固化直接 composite 與一般修補流程為主 |
| 臨床優勢 | 同一瓶切換三種酸蝕策略、低膜厚、流程彈性高 | 團隊熟悉的第五代全酸蝕流程、濕黏著技術可預期 |
| 最容易出錯 | 以為 universal 就不需主動 scrub、吹薄與完整光照 | 牙本質過度乾燥、積水，或沒有連續塗佈 2–3 層 |
WORKFLOW → RESULT
兩款產品在流程上省略什麼，最後得到什麼差異
「省略」只代表該產品正式流程不需要某一步，不代表可以跳過隔濕、清潔、主動塗擦、吹薄或光照。
ETCHING GLOSSARY
先認識三種酸蝕模式
K-BOND 三種都能做；EsBond 只能走全酸蝕流程。
01
TOTAL-ETCH / ETCH-AND-RINSE
全酸蝕
- 做法
- 琺瑯質（牙齒外層硬殼）與牙本質（內層）全部塗 FineEtch 10–15 秒，再用水沖掉、乾燥。
- 好處
- 三種模式中琺瑯質酸蝕最完整，通常最有利於琺瑯質邊緣的微機械抓力。
- 注意
- 牙本質也被磷酸處理，後續步驟較多；EsBond 還必須 blot 保持 glistening，不能過乾或積水。
02
SELECTIVE-ETCH
選擇性琺瑯質酸蝕
- 做法
- 只在琺瑯質邊緣塗 FineEtch 10–15 秒，牙本質完全不上磷酸，再沖水、乾燥。
- 好處
- 兼顧琺瑯質抓力，同時避免牙本質被磷酸過度去礦化，是兩種基材並存時常用的平衡策略。
- 注意
- 可降低牙本質酸蝕與 wet-bonding 的技術敏感度，但術後敏感仍受窩洞深度、隔濕與操作影響。
03
SELF-ETCH
自酸蝕
- 做法
- 琺瑯質與牙本質都不另外塗磷酸，也沒有酸蝕後沖水；窩洞清洗後直接塗 K-BOND。
- 好處
- 步驟最少、速度最快，也省去磷酸處理牙本質後的濕度管理。
- 注意
- 「不用塗酸」不等於塗一下就好；仍須 K-BOND 主動 scrub 20 秒、吹薄 5 秒與光照 20 秒。
三種入口，最後匯入同一段黏著流程
FineEtch 琺瑯質＋牙本質 10–15 秒 → 沖洗、乾燥
不能省酸蝕與沖洗；不採 EsBond 指定的 glistening wet-bonding 步驟。只酸蝕琺瑯質邊緣 10–15 秒 → 沖洗、乾燥
省略牙本質磷酸酸蝕與牙本質 wet-bonding 管理。窩洞清洗 → 直接塗 K-BOND
省略 FineEtch 與酸蝕後沖洗；仍不能省主動 scrub。
共同後段
Scrub 20 秒 → 吹薄 5 秒 → 光照 20 秒
只有一條 total-etch wet-bonding 路徑
- 01FineEtch 15 秒
琺瑯質與牙本質全酸蝕。
- 02沖洗 10 秒
完整移除磷酸與反應產物。
- 03Blot 保濕
表面 glistening、不可積水，也不可吹到過乾。
- 04EsBond 2–3 層
以飽和 applicator 主動塗擦 15 秒。
- 05吹薄 5 秒＋光照
1200 mW/cm²：20 秒；600 mW/cm²：30 秒。
不能省略
磷酸酸蝕、沖洗、blot 保濕與 2–3 層連續塗佈
| 比較重點 | K-BOND Universal | EsBond |
|---|---|---|
| 可以省略什麼 | Selective-etch 可省牙本質磷酸酸蝕；self-etch 可連 FineEtch 與酸蝕後沖洗一起省略。 | 不能省略 total-etch、沖洗與 blot；它沒有 selective／self-etch 路徑。 |
| 兩款都不能省 | 隔濕、窩洞清潔、scrub 20 秒、吹薄 5 秒、光照 20 秒。 | 隔濕、濕度控制、2–3 層主動塗擦 15 秒、吹薄與充分光照。 |
| 琺瑯質結果 | Total／selective-etch 先用磷酸建立微孔洞，預期邊緣固位較佳；純 self-etch 的琺瑯質酸蝕較溫和。 | 每次都以磷酸酸蝕琺瑯質，形成傳統且明確的微機械固位。 |
| 牙本質結果 | Selective／self-etch 保留較多 hydroxyapatite，讓 10-MDP 除樹脂滲入外，也有形成 MDP-Ca 化學作用的理論基礎。 | 磷酸移除 smear layer 並暴露膠原網；靠濕潤狀態下的樹脂滲入形成 hybrid layer。 |
| 操作敏感點 | 選錯酸蝕範圍，或把 universal 誤解成只要輕擦、不做完整 scrub／吹薄。 | 牙本質過乾造成膠原塌陷；過濕則可能稀釋材料、增加殘水與溶劑揮發負擔。 |
| 臨床取向 | 需要依 CASE 在三種策略間切換時更有彈性；琺瑯質邊緣存在時，selective-etch 常是兼顧兩種基材的做法。 | 適合已標準化全酸蝕與濕黏著、能穩定控制 blot 濕度的團隊。 |
琺瑯質：磷酸建立微機械固位
磷酸在琺瑯質形成微孔洞，樹脂滲入後形成 resin tags。系統性回顧顯示，mild universal adhesive 加做 selective enamel etch，通常能改善琺瑯質黏著表現。
查看系統性回顧 ↗K-BOND：10-MDP 與 hydroxyapatite
10-MDP 可與牙體 hydroxyapatite 的鈣離子形成 MDP-Ca 鹽與奈米層狀結構。這解釋了 selective／self-etch 保留礦物時的化學黏著理論，但不是 K-BOND 對 EsBond 的直接臨床勝負證明。
查看 10-MDP nanolayering 研究 ↗EsBond：Acetone wet-bonding 與 hybrid layer
全酸蝕後需要維持去礦化膠原網的微孔隙，讓樹脂充分滲入。Acetone-based adhesive 對表面濕度較敏感；乾燥牙本質的樹脂滲入量可能下降，因此 IFU 要求 blot 後保持 glistening。
查看 wet／dry dentin 研究 ↗CLINICAL WORKFLOW
一眼看懂兩套操作
目前選擇
TOTAL｜全酸蝕
先對琺瑯質與牙本質使用 FineEtch；完成沖洗、乾燥後，再進入下方 K-BOND 共同步驟。
- 01塗佈並 scrub 20 秒
不要只「擦一下」；主動摩擦是流程的一部分。
- 02吹薄 5 秒
形成均勻薄膜並揮發溶劑。
- 03光照 20 秒
再進入 restorative material placement。
- 01隔濕與窩洞準備
Rubber dam 為 IFU 建議的隔濕方式。
- 02FineEtch 15 秒
琺瑯質與牙本質全酸蝕；沖洗 10 秒。
- 03Blot，不過度乾燥
表面應保持 glistening、不可積水；過乾會妨礙 hybrid layer。
- 042–3 層、摩擦 15 秒
每層連續塗佈；以飽和 applicator 主動塗擦。
- 05吹 5 秒，再光照
1200 mW/cm² 照 20 秒；600 mW/cm² 照 30 秒。
原廠圖片省略的前置步驟
FineEtch 15 秒 → 沖洗 10 秒 → Blot，不過度乾燥
下方原廠 Leaflet 圖標題是「Application」，只從塗佈 EsBond 開始；EsBond 仍是 total-etch
wet-bonding 流程。
DOCTOR & SALES MODE
比較不要只說「第八代 vs 第五代」
FOR DOCTORS
臨床判斷句
- 要 selective／self-etch：K-BOND 是清楚選擇。
- 已標準化 total-etch wet-bonding：EsBond 仍可維持熟悉流程。
- EsBond 的核心風險是牙本質過度乾燥或濕度控制不當。
- 需要 selective／self-etch 或多基材彈性：優先 K-BOND。
FOR SALES
業務溝通句
- 「K-BOND 的價值是 CASE 彈性，不只是世代比較。」
- 「K-BOND 的三種酸蝕模式都在同一瓶，CASE 彈性更高。」
- 「EsBond 適合已經熟悉全酸蝕、濕黏著的團隊。」
- 「若醫師問差別，先問他習慣怎麼酸蝕、是否需要依 CASE 切換。」
OFFICIAL EVIDENCE
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